“晶聚合”研发团队
 

    鹰牌以晶聚合技术研究开发的“一次烧成微晶玻璃陶瓷复合砖”，系列是采用新设备、新工艺、新材料做出来的全新产品，视觉效果强烈、性能优越，经过批量生产，证明该产品生产质量稳定。

    “晶聚合”犹如一颗石子，使平静的行业“水面”激起了一阵波澜？鹰牌为什么要研发以晶聚合技术生产的一次烧微晶产品？研发团队在这个项目的过程中遇到过什么困难？这个项目有何社会效益？
 
    微晶产品的“软肋”多年未被克服

    近年来，因微晶石代表了家装的潮流，国内不少高中档陶瓷品牌都在开发生产“微晶石”。但时至今日，如何攻克其表面气孔多、耐磨性能低、热稳定性能差、如何提高生产效率及降低能耗，是一道难以逾越的关口。传统微晶石目前都是两次烧成的，先经过坯体高温素烧再进行低温釉烧，分步的烧成模式，使微晶熔块与陶瓷坯体在高温烧制过程中未能得到充分反应、坯体与微晶层结合度差，因而其热稳定性能就差；由于采用低温釉烧（1050℃），在烧成过程中产生的莫来石晶相就低，故产品的硬度和耐磨性能就差。以上这些问题使得微晶石产品无法得到广大消费者认同和广泛的运用。
 

    克服重重困难

    2010年，林伟总裁回归鹰牌，在他的领导下，鹰牌公司预测到微晶石的市场潜力，毅然决定立项攻克微晶石一次烧成的技术瓶颈。当然，鹰牌攻克难题的初衷，除了满足市场需求外，还有助力行业发展的责任感。鹰牌“人无我有，人有我优”的DNA，注定了要去走一条不寻常的创新之路，并且不惧困难与风雨。

    在鹰牌工作的研发人员中，很少有打扮光鲜的“靓仔靓女”，因为许多人奔跑于实验室、生产线与办公室之间，很容易就弄得一身脏，而忙碌的工作，紧张的工作任务，也使许多人连头发也没空去理。“为了晶聚合付出这么多，值不值？”“值！”在公司领导的支持下，研发团队克服重重困难，加班加点，放弃休息。在7、8月的时候，天气炎热，研发人员经常在生产线上，饭堂都没时间去，只能吃饭盒。饭里既有灰尘，也有因天气热而流下的汁水。但他们不会后悔，不会埋怨，他们为全体鹰牌人打造了再度自豪的产品，这是鹰牌公司的荣耀，也是鹰牌人的荣耀。

    人们都知道，微晶石虽然光彩夺目，但由于“微晶石”是玻璃与陶瓷坯体相结合的产品，在传统的生产工艺上必须靠两次烧成才能完成，这样势必造成产品成本高、能耗大、环保压力大等忧虑。因此早在十年前行业内就已有一些知名品牌企业开始进行了一次烧微晶石的研发，但可惜的是，由于技术门槛极高,这些企业都中途陆续放弃了该产品的研制。直到鹰牌“晶聚合”的诞生之前，一次烧成微晶石真正达到规模化生产的企业还没有出现。

    在鹰牌团队“晶聚合”系列微晶玻璃在研发过程中也遇到了不少的难题。一是产品变形问题。二是产品的针孔溶洞问题。三是缩釉问题。种种困难之下，鹰牌的研发团队没有退缩，3000万的研发费用，给我们的前进提供了可能性！失败了！再试！又失败了！再试！又失败了！再试！鹰牌终于成功了！

    成功非偶然，从晶聚合“炼成”的经历，我们可以看到鹰牌在林伟总裁的带领下，鹰牌越发具有超前的视野，将创造出更多让行业惊叹的产品。